TECNOLOGIA IMS

PER MODULI DI POTENZA PERSONALIZZATI

LINEA DI PRODUZIONE E APPARECCHIATURE DI PROVA

AUREL produce tutte le schede IMS nel proprio stabilimento in Italia ed esegue il 100% dei test AOI.

Test speciali come il controllo a raggi X possono essere condotti su campioni di ciascun lotto di produzione, nonché sulla forza di torsione connettori di alimentazione e tensione di rottura dielettrica.

Linea di produzione con processo di rifusione sotto vuoto

Linea di produzione con processo di rifusione sotto vuoto

Stazione di prova

Stazione di prova

Raggi X

Raggi X

APPLICAZIONI

Inverter ad Alta efficienza

Inverter
ad Alta efficienza

Azionamenti di motori

Azionamenti
di motori

Macchine per saldatura

Macchine
per saldatura

UPS ad alta potenza

UPS
ad alta potenza

Fotovoltaico

Fotovoltaico

Mobilità dei veicoli elettrici

Mobilità
dei veicoli elettrici

IMS (Substrato Metallico Isolato)

Substrati ad elevate prestazioni termiche ed elettriche utilizzati per applicazioni elettroniche di potenza.

IMS (Substrato Metallico Isolato)

Tipico accumulo IMS:

  1. Spessore rame superiore da 35 a 500μm ed oltre.
  2. Strato isolante – Conduttività termica fino a 15 W/mK
    Tensione di rottura fino a 13 kVAC.
  3. Base in alluminio o rame, spessore da 0,5 a 3,0 mm.
IMS (Substrato Metallico Isolato)

ASSEMBLAGGIO

Componenti

È possibile assemblare tutti i componenti SMD, con i seguenti suggerimenti:

  1. Resistori e condensatori: tutte le taglie uguali o maggiori di 0402.
  2. Transistor, Mosfet, diodi: SOT 23, SOT 89, ecc.
  3. Circuiti integrati e connettori SMD: con passo dei conduttori uguale o maggiore di 1,27 mm.

Connessioni personalizzate

AUREL è in grado di progettare e produrre connettori di alimentazione personalizzati in base a specifici requisiti di spazio e correnti.
AUREL garantisce una coppia di rottura fino a 14 Nm per torri di potenza.

VUOTI

Grazie alla nostra linea di produzione con forno di rifusione sotto vuoto possiamo mantenere il controllo dei vuoti sotto i componenti inferiori al 3%.

Vuoti

MATRICE PER WIRE BONDING ATTACH

Matrice per wire bonding attach

Il wire bonding è particolarmente utile nella progettazione
di package con architettura Chip-On-Board (COB).
Questa tecnica utilizza la capacità di montaggio superficiale e di interconnessione di IMS in un design termico altamente efficiente.

Mosfet SiC sulla parte superiore della scheda IMS

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