THICK FILM
SU ALLUMINA E NITRURO DI ALLUMINIO
AUREL è in grado di progettare e produrre diverse tipologie di circuiti ibridi in Allumina o in Nitruro di Alluminio su supporti di geometrie complesse e con fori passanti metallizzati.
La tecnologia consente un alto grado di integrazione, strutture multistrato a basso costo e tarature funzionali automatiche.
CARATTERISTICHE STANDARD THICK FILM
- Dimensioni max: 4” x 4,5”(101.6 mm x 114.3 mm).
- Spessore substrato: 0.5 mm – 0.635 mm – 1 mm.
- Min. larghezza pista: 150 um +/- 10 um.
- Min. distanza tra piste: 150 um.
- Spessore metallizzazioni: 10÷12 um (con leghe di Ag-Ag/Pt max: 150 um).
- Diametro fori metallizzati: 0.3 ÷ 0.5 mm.
- Diametro corona metallizzata fori: 0.9 ÷ 1.1 mm.
- Distanza bordo/bordo foro: 1.5 mm x spessore supporto.
- Distanza minima bordo/bordo corona foro: 150 um.
- Distanza minima bordo corona /pista: 150 um.
- Incremento spessore corona fori metallizzati: 15 um.
- Elementi resistivi: Precisione 1% o 2% – dissipazione 50 mW/mm².
LAVORAZIONI NON STANDARD
- Spessore substrato: 0.254 mm.
- Substrati: AL2O3 puri al 99.99%.
- Uso di paste organiche per spessori pista di: 2 ÷ 5 um.
- Paste a base CU (solo x monostrato).
SERIGRAFIA SU Al2O3 O AlN
Serigrafia su singola faccia, doppia faccia anche con fori passanti e multistrato, con paste in Au-PtAu- PdAg-Ag -PtAg.
Rifusione componenti SMT sia con forni Termoconvettivi sia con Forni Vapor Phase o in atmosfera controllata o sotto vuoto.
Possibilità tramite laser di eseguire forme complesse.
TARATURA AL LASER
Tramite la taratura al laser si possono ottenere dei valori estremamente precisi delle resistenze serigrafate (< 1%) presenti sul circuito ibrido (taratura ohmica o passiva) oppure valori di resistenza funzione di misure del circuito (taratura funzionale). Durante l’operazione di taratura, il valore resistivo viene continuamente monitorato e il taglio si interrompe quando viene raggiunto il valore nominale.
THICK FILM FINE LINE
Con questa innovativa tecnologia si possono implementare circuit in Thick Film che si avvicinano molto a realizzazioni in thin film ben più costose.
La tecnologia permette infatti di ottenere piste sino a 20 um di larghezza e spessori dell’ordine dei 5/10 um con una perfetta linearità delle piste.
Questi dati si sposano molto bene per circuiti operanti ad alta frequenza ( ≥ 15 GHz) per la realizzazione di filtri interdigitati, antenne,etc.
Le piste possono essere realizzate in Au-Ag-PdAg a seconda delle singole applicazioni e sono interfacciabili al normale processo di Thick Film permettendo la realizzazione di circuiti molto complessi in piccolo spazi.
Attualmente AUREL lavora su substrati 3” x 3”.
Linea di produzione totalmente automatica
SETTORI APPLICATIVI
Ferroviario
Aerospace
Automotive
Biomedicale
Avionica
