MONTAGGIO Chip on Board (DCA)

ASSEMBLAGGIO COMPONENTI DIE

La tecnologia di montaggio Chip on Board (Direct Chip Attach) consiste nel depositare una resina epossidica o una protezione in silicone sulla testa del componente (die) da incapsulare e proteggere.

montaggio circuiti chip on board

La tecnologia chip on board può essere utilizzata nel campo delle alte frequenze e tramite una giusta combinazione nelle tecnologie di assemblaggio è applicabile a molte tipologie di substrati.

Per Chip on Board si intende quella tecnologia di assemblaggio di semiconduttori in cui i componenti in microchip, tecnicamente chiamati “die“, vengono montati direttamente senza packaging sul substrato.

Il termine generale per la tecnologia COB è effettivamente “attacco diretto chip“, o DCA dove le connessioni elettriche al circuito vengono realizzate con sottilissimi fili d’oro o alluminio (bonding).

Il chip può essere protetto con Glob-Top, oppure l’intero circuito, per applicazioni Hi-Rel, può essere chiuso dentro un contenitore metallico ermetico.

Questa soluzione permette una rapida modifica del design di produzione dove lo spazio è una componente fondamentale.

VANTAGGI

Eliminando il packaging convenzionale dall’assemblaggio, si semplificano tutti i processi di layout e produzione del circuito finale. Il montaggio di circuiti con tecnologia Chip on Board permette di avere:

  • elevate densità di componenti
  • rapida sostituzione dei componenti
  • riduzione degli spazi sul circuito 
  • riduzione dei costi
  • maggiore affidabilità grazie a una migliore distribuzione del calore
  • minor numero di saldature
  • riduzione del time-to-market
  • migliore protezione contro il reverse-engineering

RICHIESTA INFORMAZIONI

Se desideri maggiori informazioni sulle soluzioni AUREL nel montaggio di circuiti elettronici con tecniche di die bonding, compila il seguente modulo per una richiesta di preventivo.

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