TECNOLOGIE

CIRCUITI FILM SPESSO

Circuiti ibridi Thick Film (Film Spesso)
Da 40 anni AUREL è leader nella tecnologia “thick film, in grado di progettare e produrre diverse tipologie di circuiti ibridi su Allumina (Al2O3)  e Nitruro di Alluminio (AlN) su supporti con geometrie complesse e fori  passanti metallizzati, realizzati con sistemi laser …continua

APPLICAZIONI
  • Militare / Aerospaziale
  • Biomedicale
  • Sensori

POWER LIGHTING

AUREL ha sviluppato una tecnologia proprietaria di deposizione per serigrafia di materiali per film spesso direttamente sul dissipatore in alluminio (THIFAL), eliminando la necessità di utilizzo dei supporti in metal core, alluminio o FR4.

APPLICAZIONI
  • Power Lighting
  • Automotive
  • Consumer

CIRCUITI DI POTENZA

Circuiti di potenza su IMS
La tecnologia I.M.S. si presta per applicazioni in cui si richieda di gestire correnti anche di centinaia di ampere, smaltimento di calore e robustezza meccanica. La duttilità dell’alluminio rende facili le lavorazioni meccaniche ed il fissaggio delle schede ai dissipatori …continua

APPLICAZIONI
  • Automotive
  • Lighting
  • Inverter per fotovoltaico (CPV)

MONTAGGIO SMD

Circuiti elettronici SMD
AUREL può realizzare schede elettroniche in tecnologia SMD o mista su circuito stampato multistrato, rigido-flessibile o metal-core in case fino a 0201, BGA e micro BGA anche su 2 lati. La qualità del prodotto è assicurata tramite A.O.I., controllo a raggi X, testing funzionale e coating. AUREL è in grado di fornire servizi accessori quali il packaging del prodotto …continua

APPLICAZIONI
  • Automotive
  • Biomedicale

RESISTENTE DI POTENZA

Gli elementi riscaldanti e i resistori sono realizzati stampando su substrati di acciaio inox uno strato dielettrico ceramico ma termicamente conduttivo. Su esso sono poi stampati sequenzialmente strati conduttivi e resistivi per ottenere il resistore desiderato e la relativa potenza …continua

APPLICAZIONI
  • Boiler / Macchine da caffè
  • Resistenze di frenatura
  • Strumentazione d’analisi

CHIP ON BOARD

Per Chip on Board (C.O.B.), si intende quella tecnologia di assemblaggio di semiconduttori in cui i componenti in microchip, tecnicamente chiamati “die“, vengono montati direttamente senza packaging sul substrato …continua

APPLICAZIONI
  • Avionica
  • Biomedicale
  • Sensori

NOVITÀ

  • alttext EMBEDDED WORLD 2016
    AUREL sarà presente a Embedded World 2016 Internet of Things Long range devices...
  • alttext ELECTRONICA 2016
    Saremo presenti a ELECTRONICA 2016 08 – 11 Novembre 2016 Monaco – Germania...

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CONTATTI

AUREL s.p.a.
Via Foro dei Tigli, 4
47015 Modigliana (FC) - Italy
Tel. +39 0546 941124
Fax +39 0546 941660

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